 |
| رقاقات معالج Helio X23 وHelio X27 تتوفر في الهواتف الذكية قريباً |
أعلنت شركة MediaTek مؤخراً عن أحدث إصدارات الشركة من رقاقات معالج Helio X23 وHelio X27 وهي إصدارات تتميز بوحدة معالج مع عشرة من الأنوية تصل قريباً إلى الهواتف الذكية.
أحدث إصدارات ميديا تيك من سلسلة Helio X2x من رقاقات المعالج، تأتي إلى الأسواق قريباً في كلاً من Helio X23 وHelio X27 التي تتميز بوحدة معالج مع عشرة من الأنوية باستخدام إعدادات tri-cluster.
وقد استخدمت ميديا تيك في الإصدارات الجديدة من رقاقات المعالج اثنان من أنوية Cortex A-72 ذات القدرة العالية، إلى جانب مجموعتان من أربعة من أنوية Cortex-A53 ذات القدرة المنخفضة.
كما تأتي رقاقة معالج Helio X27 لتقدم سرعة 2.6 جيجا هيرتز، وهي سرعة أعلى من الإصدار السابق Helio X25 الذي جاء بسرعة 2.5 جيجا هيرتز.
ومن المقرر أن تدعم كلاً من رقاقتي معالج Helio X23 وHelio X27 أنظمة الكاميرة المزدوجة، وهي من المواصفات التي تركز عليها شركة ميديا تيك في الآونة الأخيرة.
جدير بالذكر أن MediaTek تقدم تقنية المعالج لمعالجة إشارات الصور لدمج إنتاج مستشعر الألوان مع أحادية اللون في الكاميرة، لتجمعها في ISP تستهدف الجمع بين الجودة وأداء أفضل لوظائف التصوير، وهي الفكرة التي قدمت في هاتف Huawei P9 الذي جاء في نظام الكاميرة المزدوجة بنفس الفكرة، لتقدم الكاميرة في النهاية صور بتفاصيل أكثر دقة وأعلى وضوح.
من المقرر أيضاً أن تدعم رقاقات معالج ميديا تيك الجديدة Helio X23 وHelio X27، توفير استهلاك الطاقة حتى 25% في العرض، كما أشارت ميديا تيك أن الإصدارات الجديدة من رقاقات المعالج تتوفر في الهواتف الذكية قريباً.